Các yếu tố môi trường có ảnh hưởng rõ ràng đến đặc tính đóng rắn của chất kết dính cấu trúc silicon

2021-02-01 01:00:20

Các yếu tố môi trường có ảnh hưởng rõ ràng đến đặc tính đóng rắn của chất kết dính cấu trúc silicone. Đầu tiên là ảnh hưởng của nhiệt độ. Nhiệt độ càng cao thì phản ứng đóng rắn càng nhanh. Hiện tượng này là bề mặt khô và bong tróc tương đối nhanh. Nếu nhiệt độ rất thấp, chẳng hạn như dưới 5oC, quá trình đóng rắn của chất bịt kín sẽ rất chậm.

Nếu nhiệt độ quá cao, chẳng hạn như trên 40oC, chất bịt kín sẽ quá nhanh để sử dụng. Độ ẩm cũng có tác động đáng kể đến hiệu suất đóng rắn của chất bịt kín, vì phản ứng đóng rắn của chất bịt kín cần có nước trong không khí, do đó thời tiết quá khô như độ ẩm tương đối dưới 40oC sẽ không thuận lợi cho việc đóng rắn của chất bịt kín.

Nhưng không phải độ ẩm càng cao thì càng tốt, vì khi keo khô thì các phân tử nhỏ dễ bay hơi sẽ thoát ra ngoài. Nếu độ ẩm không khí quá cao, các phân tử nhỏ khó bay hơi, điều này không có lợi cho quá trình đóng rắn của chất bịt kín. Các thí nghiệm đã chứng minh rằng khi độ ẩm tương đối cao hơn 80oC, quá trình bong tróc và đóng rắn sâu của keo sẽ bị ảnh hưởng, đôi khi sau 2-3 ngày, bề mặt của keo vẫn còn dính. Các điều kiện tiêu chuẩn về hiệu suất của chất bịt kín được quy định trong tiêu chuẩn quốc gia là nhiệt độ (23 ± 2) oC, độ ẩm tương đối (50 ± 5) oC.

Thời gian lưu hóa của keo thủy tinh tăng khi độ dày liên kết tăng. Ví dụ, có thể mất 3-4 ngày để keo dán kính axit có độ dày 12 mm, nhưng lớp ngoài 3 mm đã được xử lý trong vòng 24 giờ. Liên kết thủy tinh, kim loại hoặc hầu hết gỗ có độ bền bong tróc là 20 pound mỗi inch sau 72 giờ ở nhiệt độ phòng.

Nếu nơi sử dụng keo thủy tinh được bịt kín một phần hoặc toàn bộ thì thời gian đóng rắn được xác định bởi độ kín của lớp bịt kín. Ở một nơi kín, có thể không được chữa khỏi mãi mãi. Nếu nhiệt độ tăng lên, keo thủy tinh sẽ trở nên mềm. Khe hở giữa kim loại và bề mặt liên kết kim loại không được vượt quá 25 mm. Trong tất cả các trường hợp liên kết, kể cả trường hợp đóng, hiệu ứng liên kết phải được kiểm tra toàn diện trước khi sử dụng thiết bị liên kết.